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川土微电子陈东坡:中国芯片没那么悲观半导体

只能说,中国有先天优势,能够助力我们更快的完成超越动作,一个就是资源和钱多了,再有就是用户和市场

只能说,中国有先天优势,能够助力我们更快的完成超越动作,一个就是资源和钱多了,再有就是用户和市场在中国。如果用户在美国,我要跟他打交道、获得信任,这太难了。 半导体......
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  只能说,中国有先天优势,能够助力我们更快的完成超越动作,一个就是资源和钱多了,再有就是用户和市场在中国。如果用户在美国,我要跟他打交道、获得信任,这太难了。

  半导体属于微电子产业,这个领域的从业者多是精于研发的“理工男”,并不善夸夸其谈,甚至不知如何回应外界的评论。他们深耕半导体行业多年,却因为一次公共事件,意外的成为了“风口”。

  川土微电子的发展也一如投资人所期望。成立不到三年,川土的产品已经广泛用于各行各业,集成了川土射频IP的芯片还供热门的共享自行车所采用,达到了千万级规模。陈东坡对中国的微电子产业抱有信心,因为“用户和市场在中国。”

  事实上,中国各个产业的爆发式增长,亦是微电子产业的有力支撑,像共享自行车就带来了卫星导航SoC芯片千万级的需求。“大家都是中国人就好办了,交流服务、技术支持、关系维护方便很多。只要把国内做好,全球做好就只是时间问题。”

  在他看来,中、美半导体产业之所以会有如此大差距,原因很简单,“因为我们起步晚。即便到了80-90年代,我们仍然没有那么多资源,可以投入到这个烧钱的行业上。”

  而且事发之后,联系我们的投资人特别多,以前VC很少投芯片但现在也开始投了。国家开始重视起来,对芯片行业来说也算是一个机遇。

  陈东坡:以前国家往这个方向投钱属于撒胡椒粉,手心手背都是肉,项目多少给一点。这种“行政命令式”的投入没有市场化手段透彻,限制了大家的积极性,或者很多钱都给到错配的人手上去了。从2015年国家成立集成电路基金开始,它的策略就变成了以“股权投资”为主,只投厮杀过后活下来的头部企业,再让你很快成为这个行业的龙头。

  此前,陈东坡在微电子行业深耕15年,深知芯片从研发设计到量产之不易,若想切进巨头重重的微电子市场更是难上加难。所以川土微电子选择了一条行之有效的路径,专注研发设计工控和行业用途的模拟芯片,聚焦在射频与微波、接口与隔离两个方向上。

  陈东坡:这个就比较久远了,其实我们国家集成电路刚开始时和国外水平差距没那么大。是70-80年代这20年中落后太多,那时候确实也没有那么多资源投到这个烧钱的行业里面去。直到90年代大家才开始有点着急了,投了不少工程。实际上,IC产业在国内真正开始按照市场化规律运作都是1998年了,那时我刚进浙大,2002年开始做集成电路相关的项目。所以真正的IC产业发展也就这二十几年时间,这个差距直到前几年还在不断扩大,最近几年稍微好一点,因为资源配置的效率比以前高很多,它会有引导作用。但跟美国相比还是落后十年以上,这一点我们应该要有清醒认识。

  品途创投:最近“中兴事件”有了新进展,制裁虽被取消但却付出了巨大代价,引发了一些民族情绪。在您看来,我们应该以什么样的态度来看待这次事件?

  射频与微波产品主要用于卫星导航、通信系统等领域,在渔业渔船、救灾救援等都有规模化应用;接口和隔离产品线正在量产。目前公司芯片产品已经有40多家客户下单采购和规模化应用。

  “中兴休克”、“面临倒闭危机”…各种消极舆论甚嚣尘上。仿佛美国对中兴的处罚,就意味着这家规模千亿的企业完了,中国产业已被美国挟住要害。

  这也是川土吸引投资方的原因。磐霖资本合伙人薛孟军告诉品途创投,“在芯片行业,技术扎实固然是满足客户需求的前提,但只有能持续推出新品的设计公司才更具有投资价值。”

  1958年,仙童公司就生产出第一批硅晶体管。一年后,德州仪器便发明集成电路,集成电路革命正式开始;而彼时的中国正遭遇“三年自然灾害”,温饱问题尚难以解决。改革开放后,无论是国家还是市场,都“没有那么多资源可以投到这个烧钱的行业里去”。

  陈东坡:整个产业链可以分几大块——第一层是原材料和设备,这是整个食物链的最顶端,也是最高端的。包括晶圆、化学制剂、EDA软件,光刻机、研磨机,还有各种测试、封装设备;第二层是芯片制造,我们叫foundry,芯片制造工厂、代工厂;第三层是芯片设计,与制造平行交互的环节就是设计,我们基于它们的产线和PDK来研发设计产品;第四层是封装测试,晶圆制造出后就送给封装测试,封装测试完成后,芯片就算合格可以进入市场了。

  川土微电子创始人陈东坡就是个极为沉默寡言的人。面对品途创投的提问,他最多的答案就是“是的”、“对的”,再无多余,极其严谨。这似乎是半导体从业者们一贯的讲话和做事风格。

  在他看来,微电子行业没有“弯道超车”,这需要实在的经验积累,容不得半点虚假。方寸之间的芯片,有成千上万个晶体管,但只要一根连线出错,整个芯片就报废,试错成本极高。“正确的路径应该是先跟随、模仿,再超越。先把能用的、简单的做到极致,不要老想着追赶人家最先进的东西,也做不到。”

  直到90年代,有了危机意识的国家才“开始有点着急了,投了不少工程。1998年开始,我国IC产业才开始真正按照市场化规律来运作”,陈东坡说。

  我们现在是下游更强,比如“封装测试”这一环节,现在整个全球产业链里都算是比重非常大的;设计和制造不算最强的,但也还可以,起码有这个能力;而原材料和设备所占的比例是非常非常小,全球最大的光刻机设备和服务提供商是荷兰的ASML(阿斯麦),垄断了市场80%的份额,连美、日都不行。

  陈东坡:至少给全民进行了一个科普,再提到芯片、集成电路,不至于说是什么东西都不知道。但大家应该避免出现一些极端化的想法,一种就是“我什么都想做,产业链要全部自主可控,别人不能制裁我。”能做到当然最好,但这是不可能的,美国也做不到,我们只要能在某个环节里找准几个突破点就可以了,靠这一点去拿住别人命脉,你制裁我,我也可以制裁你,大家都玩不下去;也要避免悲观情绪,觉得不行了我们就做做制造业、做做组装算了。其实远没到那种程度,我们中国现在整个集成电路产业里所占的角色比以前强得多,完全没必要妄自菲薄,还是要积极参与到全球产业链整合和布局当中去。

  但大家都是中国人就好办了,交流服务、技术支持、关系维护方便很多。只要把国内做好,全球做好就只是时间问题。

  陈东坡:市场上钱变多了,整个供应链也都在完善,但这个改变不可能立竿见影。首先,芯片行业所面临的是全球高度竞争。它和百度、微信、微博等互联网产品不同,国外一些互联网公司不允许进到国内市场,而芯片不同,面对的是全世界的竞争者,所面临的竞争规模量级本来就大;第二,中国毕竟落后国外十多年,落后的是什么?是经验。而芯片最难的“检验”环节恰恰就需要大量经验。芯片属于电子设备的核心,肯定要从外围开始慢慢突破到核心,这是客观规律,急于求成也没用,所以我们只能先把能用的、简单的做到极致,不要老想着追赶人家最先进的东西,也做不到。

  陈东坡:其它行业我不懂,但芯片行业一定不存在“弯道超车”种概念。就像市场都在谈论AI芯片要超越,我也并不认同。正确路径应该是先跟随、模仿,然后才能谈得上超越,不可能说刚进这个赛道就要超越。

  当然,不仅是半导体产业,中美的差距在各方各面,这需要承认。而努力的半导体人不该成为这次“中兴事件”被指责的对象,是他们,把40年的差距缩短为10年。

  2015年,国家正式成立集成电路基金,基金的投资策略变成以“股权投资”为主,只投经过市场厮杀后活下来的头部企业,市场化的运作让资源配置效率更高,半导体产业也有了更多的改善。